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贴片电容因使用而失效外部原因
- 发布日期：
- 2020/12/3 17:06:45
- 内 容：
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温度冲击裂纹
主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，或冷却不当导致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
机械应力裂纹
贴片电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。
常见应力源有：贴片工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
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