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精密型2D锡膏测厚仪SH110II
- 发布日期：
- 2024/12/25 16:02:06
- 内 容：
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一、技术参数
测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm
影像系统：高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率：25－110X (5档可调)
测量光线 ：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量) 照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
- 公司名称：
- 深圳市华欣茂科技有限公司深圳总公司
- 地区：
- 联系人：
- 吴金玉
- 联系电话/手机
- 13902953624
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- 信息来源：
https://www.sn180.com/buyer/buyview/5927697.html
