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微控扩散炉

  

  • 发布日期:
  • 2024/10/28 8:53:32
  • 内 容:
  • 扩散炉主要满足半导体电力电子器件、大功率集成电路等行业,对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。

    扩散炉技术指标:
    可处理硅片尺寸:2—12英寸
    外型形式:卧式1—4管结构
    工作温度:200℃—1300℃
    恒温区长度及精度:200mm—1100mm≤±0.5℃
    单点温度稳定性、重复性: ≤±1℃/24h
    温度斜变: 可控升温速率15℃/min
    可控降温速率: 5℃/min
    送片装置:全自动悬臂推拉舟、拉杆式推拉舟
    气路系统:1—5路工艺气体/管
    气体控制:全自动MFC
    控制方式:工控机、触摸屏
  • 地区:
  • 联系人:
  • 张琪
  • 联系电话/手机
  • 13969693848
  • 传真:
  • 邮 箱:
  • QQ/MSN:
  • 信息来源:
  • https://www.sn180.com/buyer/buyview/5987498.html



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