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公司描述：
公司主营产品：承接LGA;CSP;BGA;LLP;QFP;TQFP;QFN;PLCC;SOT;SOIC;1206;0805;0603;0402;0201;PCB焊接加工;电路板焊接加工;BGA焊接;BGA植球;BGA封装加工;SMT贴片;SMT加工;SMT代工;BGA加工;代料加工;专门承接;SMT;THT;手插;测试和组装的全过程生产;PCB组装加工中心;组装加工;研发样板全板手工焊接;小批量PCB板制作加工;专业从事PCB板的焊接加工及PCB板生产专业从事电路板焊接加工;电路板焊接加工;BGA焊接;BGA;
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公司描述：
公司主营产品：各种封装的IC主营SOP;QFP;PLCC;BGA;
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公司描述：
公司主营产品：主营业务Business;Scope;1;SMT贴片加工SMTLGA;BGA;CSP;QFP;0402;0201;等无铅焊接;2;MI手插加工DIP;3;整机装配BOXBUILD;4;BGA植球;BGA;CSP;QFP等封装飞线维修;5;专门承接研发样板全板手工焊接;小批量加工;
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公司描述： 本公司是一家经营世界各国名牌IC的专业公司。主营产品为：通讯、网络、电脑主芯片系列及偏冷门IC. 公司常年备有大
公司主营产品：STFM1000;SIGMATEL;07;CT-L60DC04-IG-BDCentillium;00;BGA;S1R72105FOA21;EPSON;02;TQFP;IT8212F;ITE;04;QFP;ADS7846E2K5;AD;00;SOP08;
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公司描述： 天水华天科技股份有限公司
主要从事半导体的封装，年封装能力在50亿块，位列全国前三甲。
连续两年被国家评选为
公司主营产品：封装原材料;封装芯片;LQFP;SSOP;SOP;SSOP;HSOP;DIP;HDIP;
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公司描述： 本公司专营世界各国名牌厂家集成电路、IC等电子元件。AD，ST，IR，NS，TI，MAXIM，POWER，ALT
公司主营产品：二极管;三极管;MODUL;SOP;BGA;高频管;ZIP;CAN;QFP;DIP;
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