PCB制作能力
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最小线宽、线距为0.075mm,最小孔径0.1mm；最小板厚0.2mm,最大板厚8.0mm,制程达38层。我司用到的板材有：FR-4, 陶瓷板，铝基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材；阻焊类型的有：感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨；表面处理方式有：热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板、OSP、沉金。日交货能力印制电路板达 1200 平方米 ，制造经验丰富，样品双面板可在24小时完成,4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天,4至8层 5-8 天.稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。
公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI 等多种领先的生产技术。欢迎广大客户来电咨询，我公司将以最好的品和服务来回报贵公司的支持。