克拉克中国有限公司公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。

一、金属铸件，岩石，橡胶轮胎等检测： 工业CT，计算机断层扫描，X射线实时成像检测系统，X光机，透视机。（ 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布 ）
二、 耗材： 磁粉探伤，渗透探伤
磁粉探伤：磁粉对导磁材料钢，铁，钴，镍等，材料表面微小裂纹的检测。 如，发动机，轴承，钢管的表面裂纹的快速检测。
渗透探伤包括荧光法和着色法。荧光法是将含有荧光物质的渗透液涂敷在被探伤件表面，通过毛细作用渗入表面缺陷中，然后清洗去表面的渗透液，将缺陷中的渗透液保留下来，进行显象。三、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
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芯片分析手段汇总（微焦点xray,csam;DECAP)
芯片分析手段有：1 C-SAM（超声扫描),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），德国Feinfocus
3 SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）, 日本电子
4 EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测(这三者属于常用漏电流路径分析手段,寻找发热点，LC要借助探针台，示波器），
5 FIB做一些电路修改；
6 Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试，ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试（有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试，有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验）这些已经提到了多数常用手段。失效分析前还有一些必要的样品处理过程，取die,decap（开封，开帽）,研磨,去金球 De-gold bump,去层,染色等，有些也需要相应的仪器机台，SEM可以查看die表面，SAM以及X－Ray观察封装内部情况以及分层失效。

欢迎索取资料哦。四海内皆朋友 clack 15989565652 15989565652@139.com 除了常用手段之外还有其他一些失效分析手段，原子力显微镜AFM ,二次离子质谱 SIMS,飞行时间质谱TOF － SIMS ,透射电镜TEM , 场发射电镜,场发射扫描俄歇探针, X 光电子能谱XPS ,L-I-V测试系统，能量损失 X 光微区分析系统等很多手段，不过这些项目不是很常用。

微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ； 辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计防碰撞设计；BGA和SMT（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。

芯片开封机DECAP 主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。 DECAP有化学开封和激光开封，两者区别在于激光开封可以开封铜线，但后者价格贵些

X射线实时成像系统主要应用领域，金属铸件，塑料橡胶等。本系列产品对于不同形状和大小，钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的工件均可提供高质量的实时监测内部裂纹、分层等。 用于非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）以及腐蚀和装配缺陷。