无锡华友微电子有限公司,由海南华友投资有限公司与香港汇德科技有限公司于2001年7月合资创立的合资企业,专业表面处理加工集成电路产品,是无锡新区规划的集成电路电镀中心。注册资金500万美元,一期工程总投资1200万美元。公司无锡市新区珠江路22号,占地面积15000平方米, 一期工程建筑面积3500平方米,其中生产区面积2500平方米。
华友微电子现有员工280人,其中,大学本科学历16人,大专学历54人。公司电镀专业技术力量雄厚,拥有高级工程师、高级经济师多人、工程师、技术员等56人。主要技术人员来自国际著名半导体封装企业。此外,公司还从国外聘请多名资深电镀专家担任公司技术顾问。
目前,华友微电子已引进18条集成电路电镀自动化生产线,年电镀加工集成电路产品15亿只。其中:全自动高速电镀生产线11条,置物式自动电镀生产线1条,全自动挂镀生产线2条,压板式镀银生产线1条,卷到卷镀银线2条;软化线、水刀线多条。可进行各种外型(条到条、卷到卷以及分离件)、各种材质(铜框架和其他合金框架)半导体产品的纯锡电镀、锡铜电镀、锡铋电镀以及镀金、镀银。集成电路引线框架DIP,IC-HSOP-TSOP-SSOP-SIP-LOC-SOP-IDF-PDIP-TQFP-MQFP电镀银,LED-SMD3528-5050-3020框架镀银,SOT,SOD半导体框架电镀银,集成电路引线IC引线框架封装QFP-PLCC-TQFP-SOP-VSOP-TSOP镀锡 .
华友微电子先后通过了ISO/TS16949:2002、IOS14001:2004 、QC080000:2005 的认证。
目前,客户中有多家是世界500强的所属企业,主要客户包括韩国三星、日本东芝、日本瑞萨、美国快捷、凤凰半导体等知名半导体企业。
无锡华友二期项目已于2009年通过立项审批、设计,拟建厂房三层、办公四层及相关电力、水处理等配套设施,建筑面积达14000平方米,二期项目建成后,无锡华友整体规模是现有一期项目的3倍,无锡华友将形成IC、引线框架、接插件等多个领域镀锡、镀银、镀金的产品,保证华友未来长期良好发展的势头。