上海润林半导体材料有限公司
 
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上海润林半导体材料有限公司
 
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      上海润林半导体材料有限公司是专业代理销售国内外各知名品牌化工、电子材料的公司;拥有多个品牌的代理权,产品适用领域半导体封装、微电子、光学光通讯、军工产品等,拥有专业的技术支持、销售和售后服务团队,总部设在上海,香港旺角设有分公司,深圳设有办事处,下面是我们的经营品牌和相关产品:

粘结剂胶类:ABLESTIK、EPO-TEK、HERAEUS(贺利氏)、PROVTAVIC
切割刀片品牌:MITSUBISHI、ASAHI
封装用膜品牌:NITTO、3M、HUGLE
密封硅胶品牌:PACTAN、DOWCORNING
灌封胶品牌:TYCO-RAPID、TYCO-GURONCI
辅料类品牌:GAISER、SPT瓷嘴,HEESUNG铜线

产品适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)封装、LED封装、光电、光纤器件、光电仪表、智能IC卡军工等领域。公司总部在上海浦东,香港设立有分公司,深圳设有办事处。我们的客户遍布全国各地,可运作国内外业务。

导电银胶:
主要经营有ABLEBOND84-1LMISR4、84-1A、84-1LMI、8352L、8200T、8360、2030SC、2815A、2600AT、967-1、71-1、JM7000, EXBOND8300C、8400C、8280C、833C、835C、9300C、9360C、2030C、3130C, Heraeus PC4209、PC4210, EPO-TEK H20E、H20S, 日本京瓷CT285、CT220等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/SOT/TO/BGA...)、 LED(如普通发光二极管/红外接收头/LAMP/SMD/DISPLAY/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:
主要经营有ABLEBONDBF-4、84-3、84-3J、8006NS、8387A、8387B、2035SC、2025D、789-3、UF8826、DX-10C、DX-20C, EXBOND3000I、3000I-LV、4000I、4000I-B、4900I-SY、8810I、8860I、8430I、8433I、2033I, Heraeus HCA5-008等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED蓝白灯固晶、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴构件工艺.

UV胶:
主要经营有ABLELUXAA50T 、146T、4083T、OGR-150THTG, Exbond 5050UV, EPO-TEK353ND、353NDT/OG154-1等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤器件(OSA/BOSA/TOSA/跳线/PLC等等)、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:
主要经营有ABLEFILM506、5020等一系列产品,适用于各种电子产品,军工产品,电源等。

公司经营理念:
以“诚信为本,客户至上”的经营理念,不断开拓创新,以最优质、尖端的产品和技术来服务客户,以赢得新老客户的信任和支持。

所在地区:上海上海上海市
地址:上海浦东新区金豫路100号
详细信息
主营产品或服务:
主营行业:
企业类型:
 私营合伙企业
经营模式:
 贸易型;
法定代表人/负责人:
 
公司注册地:
 上海
注册资本:
 人民币100万
员工人数:
 11 - 50 人
公司成立时间:
 2011
主要经营地点:
 上海,深圳
年营业额:
 人民币 2000 万元/年 - 3000 万元/年
主要客户:
 LED,光纤生产客户
年进口额:
 人民币 10 万元以下
主要市场:
 大陆
年出口额:
 人民币 10 万元以下
经营品牌:
 
管理体系认证:
 
开户银行:
 
是否提供OEM代加工:
 
银行帐号:
 
研发部门人数:
 5 人以下
公司主页:
 



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