创于1999年，深圳吉岛波峰焊锡条有限公司是一家专业从事无铅焊料和PCB电镀阳极材料研发生产销售、技术服务及咨询的现代化高科技企业。
企业荣获国家高新技术企业、法国BV ISO质量和环境认证、优秀供应商等荣誉。公司自主研发的无铅焊料'Sn-Ag-Cu-Bi'于2004年被国家科委列入国家重点新产品推广计划项目，2005年获中国国家发明专利授权。'Sn-Cu-Ti'产业化课题获广东省科技厅2008年度产学研项目立项支持。

多年来，致力于无铅焊料、预成型焊料、PCB电镀阳极材料的研发、生产与服务，拥有现代化研发生产基地1万多平方米、先进的生产设备和检测仪器，积累了成套成熟焊料产品生产工艺流程，集结、造就了一支专业的研发团队和专家顾问团。技术创新是广州瀚源的特色，至今已有无铅焊接相关自主发明专利申请13项，获授权7项。其中SnCuTi无铅焊料、SnAgCuBi无铅焊料、BGA锡球、高效抗氧化剂达到国际先进水平，先后获得国家、省奖励荣誉。

企业致力于开发环境友好的无铅焊料以及相关材料的同时，更致力于向客户提供整体解决方案。从导入前的试板支持到导入后的锡缸成分管理支持，与客户共同研究制程的改善，以专业分析方法针对问题并提出解决之道，提高客户满意度。

企业先后在香港、华东、华南分别设立了分支机构，形成了跨越国内外的销售和服务网络。产品广泛应用于印制电路板(PCB)、热风整平(HASL)、组装插件(THT)、表面贴装(SMT)等，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，其中多家为全球知名的PCB、PCBA企业，范围涉及IT、汽车、电子、电源、电器制造等诸多行业。

企业一直秉承'诚信、超越、服务'的企业管理理念，致力于制造电子材料精品，塑造瀚源品牌，努力成为电子材料领先企业