北京盛森诚有限公司成立于2009年，专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等，是一家技术先进，具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商，业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接，BGA植球，SMT批量贴装，波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务，月生产能力达10万件，拥有专业采购团队，有长期稳定合作的芯片供应商，也可为企业提供元器件代采购服务。
公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍，具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有专业技术人员20人，专职质量保证（QA）人员30人，有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球台,高低温测试箱以及大型回流焊机、贴片机、丝印机等现代化设备。
主要客户：企业研发设计部门，科研单位，高校研究机构，航天等。
公司名称：北京盛森诚科技有限公司
联系人：吴志东
电话：010-51289682
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