供应道康宁

3-6605 热传导弹性体 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 加热固化；良好的流动性

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3-6605 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与外壳；底板连接；散热器连接
自动装置，双组份无气式混合设备；手工混合及多脱

道康宁
®热传导材料产品信息
Thermally Conductive Adhesives
热传导材料长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学