高导热矽胶布是矽胶材料与玻纤材料在高温下硫化复合而合成，产品有绝缘、阻燃、柔软等特性。主要用于大功率三极管、场效应管、电源稳压模块、各种音频功放模块（ TDA 系列）、大功率可控硅模块、一体化整流模块， RDRAM 、CDROM 、金属底架、电器、表面散热、绝缘等物品， VCD 解压板，光驱驱支芯片散热、计算机芯片组（ chip ），CPU 。产品有导热、减震、绝缘、阻燃等性能。 规格：300mm*50M 厚度：0.20、0.23、0.30、0.45mm 颜色：浅蓝色、粉红色
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