软板基本构造元素介绍：
传统软板包含五个独立材料层，基材介电质膜、导体层、保护膜与两层黏著剂层。其中一层黏著剂，用来结合导体与薄膜介电质以形成基材，第二层用来结合保护膜到蚀刻线路。基于稳定性考虑，软板总是以相同黏著剂与介电质膜制作这些层次
虽然软板结构元素不多，不过任何一个基本结构元素都很重要，各元素必须符合产品寿命一致需求。而各材料可靠性必须与其它材料元素一致，以确认可以顺利制造并具有良好信赖度，后续内容将粗略陈述软板结构基本元素与它们的功能。
软板基材材料：
软板基材是软性高分子膜，主要作为线路站立的基础。在一般环境下，基材是软板最主要的物理与电气特性决定者。
就尽管软板材料可用厚度范围很广，实际使用的软板膜厚度范围其实相对窄，常见厚度从12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料会有比较好的挠曲性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着如果材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下只有八分之一弯折度。
用在软板结构上的基材，覆铜皮基材是软板素材的基本形式，而铜皮是最常使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以底材、黏著剂与金属薄膜结合产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与高压，制作成永久性金属贴付高分子基材。
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