天佑TY-530 电子模块浅层灌封胶
一、产品说明
TY-530 电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。
二、产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、led模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；led display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)
三、性能参数
性能指标 TY-530T TY-530W TY-530B
外观 透明流淌体 白色流淌体 黑色流淌体
相对密度(g/cm3) 1.00～1.10 1.05～1.15 1.20～1.30
表干时间（min） 5～10 8～15 8～15
固化类型 单组分脱醇型 单组分脱醇型 单组分脱醇型
硬度(shore a) 25±2 40±2 20±5
抗拉强度（mpa） ≥0.8 ≥3.0 ≥0.6
剪切强度（mpa） ≥0.4 ≥2.0 ≥1.0
断裂伸长率(%) 100～150 200～300 200～300
体积电阻率(ω·cm) ≥5.0×1014 ≥2.0×1014 ≥3.0×1015
绝缘击穿强度(kv/mm) ≥21 ≥15 ≥20
介电常数(1.2mhz) 2.8 2.9 2.8
介电损耗因子(1.2mhz) ＜0.002 ＜0.002 ＜0.002
温度范围(℃) -60～260 -60～260 -60～260
使用说明
1、清洁表面：将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：将胶液挤到已清理干净的表面。
3、固 化：将施胶的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在 24 小时以内（室温及55%相对湿度），胶将固化 2～4mm 的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。
4、存 放：未用完的胶应保存设备压盘中，出胶口液封在硅油中密封保存。再次使用时，清除出胶口少量结皮即可，不影响正常使用及产品性能。
五、注意事项
1、远离儿童存放。
2、建议在通风良好处使用以降低气味。
3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
4、产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
六、包装规格
100ml/支，100 支/箱；300ml/支，25 支/箱。
七、运输贮存
1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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