登录 | 免费注册 | 会员中心 | 发布供求信息 | 产品与服务 | 提建议
产品和公司库搜索
当前位置:首页 > 其他合成胶粘剂
 

诺克6650智能卡芯片封装u胶

诺克6650智能卡芯片封装u胶

 
诺克6650智能卡芯片封装u胶

  

价格:
 600 
最小订量:
  
供货总量:
 1000 
发货期:
 3天内发货
包装说明::
 1KG 
产品规格:
 6650 
日期:
 2020-03-15 
  
 
详细信息
 诺克6650 智能卡芯片封装uv胶 6650/6651是单组分,紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低,固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能, 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于:IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。 备注:我司所提供产品可根据客户工艺要求调整(可调整参数黏度、颜色、硬度) 一、性能特点 1、良好的防潮、绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片、基板基材粘接力强。 4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 二、技术参数 产品型号 ??6650 6651 外 观 透明液体 透明液体 粘度(mPa.s,25℃) 20000~24000 7000~10000 表干时间(s,25℃,60mW/cm2) ≤15 ≤10 收缩率 1.5~2.5% 2~3% 固化能量(mJ/cm2) 800~1200 600~1000 抗张强度(Mpa) ≥29 ≥27 硬度(shore D) 90~95 90~95 玻璃化温度(℃) 52 50 吸水率(25℃,24h) 0.03 0.04 断裂伸长率(%) ≥180 ≥180 介电常数/1MHz 4.0 3.9 介电损耗/1MHz 0.03 0.03 介电强度/Kv.mm-1 20 19 表面电阻率/Ω 6.2×1015 6.2×1015 体积电阻系数/Ω.cm 6.9×1015 6.9×1015 三、使用方法 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离) 四、包装贮存 包装规格有250克/瓶、1000克/瓶,在避光阴凉通风环境下,5-25℃内贮存有效期12个月。  




本信息网址:https://www.sn180.com/sell/offerView/115371783.html
 
 

商牛网会员服务介绍

免责声明:信息由相关发布企业发布,商牛网对此不对信息真伪提供担保。
风险防范建议:合作之前请先详细阅读本站防骗须知。商牛网保留删除上述展示信息的权利;我们欢迎您举报不实信息,共同建立诚信网上环境。

 
首页 -  企业黄页 -  品牌推广 -  关于商牛 -  免责声明 -  联系我们        请使用IE6.0以上浏览器浏览本网站
商牛网 - 茂名市索引科技有限公司 © 版权所有 2008-2019 Sn180.Com All Rights Reserved    粤ICP备09005970号-1;  粤公网安备 44090202000058号
工商110网上公安安全网0