电子元器件导热灌封胶用途：
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
电子元器件导热灌封胶主要特点如下 ：
●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
电子元器件导热灌封胶使用工艺：
1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
电子元器件导热灌封胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
电子元器件导热灌封胶包装规格：
20kg/组 200kg/组，铁桶包装
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