电子导热阻燃灌封硅胶产品特点：
灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－60℃～250℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
电子导热阻燃灌封硅胶应用领域：
一般电器模块灌封保护、 LED显示屏户外灌封保护、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电子导热阻燃灌封硅胶型号参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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深灰色流体
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深灰色流体
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粘度（cps）
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2500±500
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2500±500
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操
作
性
能
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A组分：B组分（重量比）
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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2000～3000
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可操作时间 （min）
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120
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固化时间 （min，室温）
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480
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固化时间 （min，80℃）
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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30±5
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.8
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V0
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电子导热阻燃灌封硅胶包装规格：
HY 9030：20Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
电子导热阻燃灌封硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
