1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。
4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，性价比出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用
封合温度范围：80-230度
产品表面电阻值： 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM
上带宽度
5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面防静电功能，进口材质物美价廉。
