围坝胶单组分面胶填缝胶双组份结构胶

宝明公司的产品在众多领域运用：如半导体、车规、显示屏、半导体、光学、锂电、医疗等。产品研发能力是公司的核心竞争力，我们陆续开发了：（全贴合有机硅胶、纳米防水材料、高清摄像头、AA制程的环氧胶粘剂、三防保护的有机氟材料、新能源、UTG、有机硅OCA一体黑领域的高功率导热胶等）是掌握高分子材料技术和生产工艺的国内优秀企业，拥有多项材料科学、工艺技术的核心专利！

我们改变了国内特种材料的进口依赖，为企业、光学、车载、半导体等多家行业自主需求做出了出色贡献。同时，我们也为广大国内企业保持供应链稳定、经营永续提供了更多的选择。