控制面板导电银浆低温导电银浆线路板导电银浆电路板导电银浆

导电银浆主要用途:固化温度低，粘结强度高，电性能稳定，适用于丝网印刷。适用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光管、屏蔽、电路修复等常温固化焊接场所的导电与导热焊接，也可用于无线电仪器行业的导电焊接。也可代替锡膏，实现导电粘接。

　　导电银浆分为两大类:(1)聚合物导电银浆(干燥或固化膜，以有机聚合物为粘结相);(2)烧结银导电膏(烧结膜，烧结温度>500℃，玻璃粉末或氧化物为粘结相)。根据粒度分类，平均粒径<0.1微米(100nm)为纳米银粉。0.1微米<Dav(平均粒径)10.0微米为粗银粉。构成银导体胶三种类型需要不同类型的银粉作为导电填料或组合,甚至不同的公式在每个类别需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是确定的公式或成膜过程中,用最少的银粉实现最大利用银的导电性和导热性,与成本有关，优化膜层性能。