「ncover」是一款全新形态的透明上带,其工艺是将未上胶薄膜与下带(Carrier Tape)在封合前上水性压敏胶(Aqueous PSA)后封合,适用范围广、质量优良、即将取代现行上带。SMT上下带剥离时是自易撕线断裂。适用于PS、PC、PET、纸带等材质之下带。有抗静电非抗静电两款。
ncover能解决的行业痛点:
1、撕裂:上SMT时,上带高速剥离时容易撕裂。
2、爆带:不同材质(PS、PC或PET)下带要搭配不同上带,否则容易爆开。
3、拉力跳动大:上SMT时,拉力跳动大容易造成元件翻转、抛料。
4、使用不方便:不能重复使用,重工亦不便。
5、加热产生碳、VOC:产生环保问题。
6、透明度不佳:不易目视品检。
7、残胶及溢胶:残胶跟溢胶都会黏SMT轨道,导致客户拒绝使用。