|
推荐焊盘布局(PA) |
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
|
推荐焊盘布局(PB) |
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
|
推荐焊盘布局(PC) |
|
|
端接类型 |
SMD/SMT |
|
|
封装/箱体 |
（0805 2012metric） |
|
电容值 |
22uF |
|
系列 |
C |
长度（L）2.0mm |
宽度（W）1.25mm |
高度（T）1.25mm |
|
封装 |
0805 |
目录 |
|
|
温度特性 |
-55 to +105℃ X6S |
|
电容值 |
22UF |
耐压值 |
6.3V |
|
静电容差 |
20% |
|
厂商型号 |
C2012X6S0J226M125AB |
焊接方式 |
流体回流 |
|
出货型号 |
C2012X6S0J226MT**** |
AEC-Q200 |
NO |
|
包装形式 |
塑封编带（180卷筒） |
包装数量 |
2000 |
|
业务联络方式 Contact information |
奋能达电子（深圳）有限公司 Fennengda Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
tel： 邮箱：fennengda@yeah.net
