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推荐焊盘布局(PA) |
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
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推荐焊盘布局(PB) |
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
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推荐焊盘布局(PC) |
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端接类型 |
SMD/SMT |
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封装/箱体 |
（0805 2012metric） |
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电容值 |
47uF |
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系列 |
C |
长度（L）2.0mm |
宽度（W）1.25mm |
高度（T）1.25mm |
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封装 |
0805 |
目录 |
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温度特性 |
-55 to +105℃ X6S |
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电容值 |
47UF |
耐压值 |
4V |
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静电容差 |
20% |
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厂商型号 |
C2012X6S0G476M125AC |
焊接方式 |
流体回流 |
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出货型号 |
C2012X6S0G476MT**** |
AEC-Q200 |
NO |
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包装形式 |
塑封编带（180卷筒） |
包装数量 |
2000 |
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