|
长度(L) |
-
1.60mm ±0.10mm
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|
宽度(W) |
-
0.80mm ±0.10mm
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厚度(T) |
-
0.80mm ±0.10mm
|
|
端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
|
|
端子间隔(G) |
-
0.30mm Min.
|
|
推荐焊盘布局(PA) |
-
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
|
|
推荐焊盘布局(PB) |
-
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
|
|
推荐焊盘布局(PC) |
-
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
|
|
产品类型 |
电容SMT/SMD |
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|
容值 |
10UF±10％
|
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封装/箱体 |
0603/1608 |
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系列 |
C |
长度（L）1.6mm |
宽度（W)0.8mm |
高度（T）0.8mm
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制作所 |
TDK |
数据表 |
（新窗口打开） |
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温度特性 |
-55 to +85°C |
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材质 |
X5R |
额定电压 |
6.3VDC |
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软端子 |
NO |
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厂商型号 |
C1608X5R0J106KTJ00N
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焊接方式 |
流体回流 |
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出货型号 |
C1608X5R0J106KTJ00N |
AEC-Q200 |
NO
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包装形式 |
编带 (180mm卷筒) |
包装数量 |
4000 |
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