3.工艺流程:
电芯整盒上料-支架流线上料-自动扫条码(电芯测试内阻/电压绑定)→电芯贴面垫→自动测试→按设定需求自动分档(分选数据在电脑内保存并做好数据包与MES软件对接共享)→机械手自动上支架-自动入支架-机械手自动抓取至流线-自动组装镍片-等离子清洗-自动锁支架锁丝-自动热熔镍片定位柱-自动翻转机构-自动双面点焊(点焊数据与支架的二维码绑定,存入电脑并与MES系统对接)-CCD极性检测-箱体预装-模组入包-连接件组装-成品综合测试(测试数据与支架的二维码绑定,存入电脑并与MES系统对接)-线下老化