铜软连接产品由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
1.卓尔特铜排精加工生产,表面光滑,具有低电阻率、导电率高,节能降耗,散热效率高(可出具温升数据),耐腐蚀、耐氧化等。
2.原材料采用T2铜箔含铜量达99.9%,(可以出具原材料报告,利用光谱分析仪检测)原材料折弯150次不断裂。
3.采用新型高性能绝缘材料套管,确保绝缘层的性能寿命,保证长效保护铜排。规格大小可按用户图纸加工生产! 外层可按要求镀锡,镀银,镀镍!