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TDK电容C2012X5R1V226M125AC0805X5R35V22UF20%

TDK电容C2012X5R1V226M125AC0805X5R35V22UF20%

 
TDK电容C2012X5R1V226M125AC0805X5R35V22UF20%

  

价格:
  
最小订量:
  
供货总量:
 9999999 
发货期:
 3天内发货
包装说明::
  
产品规格:
 C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20% 
日期:
 2024-07-19 
  
 
详细信息
 

C2012X5R1V226M125AC

  • ?
  • RoHS
  • REACH
  • Halogen
  • Pb
交货型号  ?
C2012X5R1V226MT****
用途
一般等级一般等级
特点
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
状态
量产体制量产体制
品牌
TDK
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C2012
  • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
  1. 1
  2. 2

图片仅供参考,并展示示范产品。

尺寸

长度(L)
2.00mm ±0.20mm
宽度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容
22μF ±20%
额定电压
35VDC
温度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)
10%
绝缘电阻 (Min.)
22MΩ

其他

温度范围
-55~85°C
焊接方法
流体
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
2000pcs

 

 




本信息网址:https://www.sn180.com/sell/offerView/119072827.html
 
 

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