Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为 满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含 铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好， 可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度 高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低 的焊锡膏产品之一。
特点 • EN14582测试无卤 • BGA、CSP、QFN的空洞率低 • 铟泰最稳定的焊锡膏之一 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除热/冷塌落 • 高度抗氧化 • 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 • 高温和长时间回流下焊接性能优异 • 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 • 与SnPb合金兼容
合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形 粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准 尺寸。其他合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡 粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。
合金 金属含量 名 成份 3号粉 4/4.5号粉 SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88.75–89.00% 88.25–88.75% SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu SnAg 不同配比
包装 Indium8.9HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭 式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。
