Indium10.5HF 是免洗锡膏，专门使用当今的无铅(锡基) 合 金配制，在氮气氛围或者空气中进行回流。焊后的助焊剂 残留物柔软、有韧性，而且不沾粘, ICT测试性能优异。 Indium10.5HF 的模板印刷性能在行业中领先 (暂停响应 极好，在高速印刷时的效果一致)。使用抗氧化技术，因 而具有优异的可焊性，在许多经过处理的表面上的润湿 性极好。
• 焊后的助焊剂残留物柔软，适合ICT探针进行测试 • 助焊剂残留物不沾粘，不会在探针上堆积起来 • 模板印刷性能优异，枕窝缺陷 (HIP) 少 • 流变性好，不会堵塞模板上的孔 • 可焊性优异，在许多表面上的润湿性极好 • 抗氧化性极好 • 不含卤素（按照EN14582的测试方法测试）
合金 Indium 公司制造氧化物含量低、熔化温度范围很宽的各种无 铅合金的球状锡粉。3号和4号锡粉是用于SAC305 和SAC387 合金的标准锡粉。金属含量用百分数表示，是锡膏中锡粉所 占重量的百分比，与锡粉类型和用途有关。标准产品的详细 资料列在下面的表中。
标准产品的规格 J-STD试验及测试结果 测试项目 测试结果 J-STD-004 (IPC-TM-650) 助焊剂类型 (per J-STD-004A) ROL0 是否含卤化物 氧弹试验后用离子色谱法 测试y <<500ppm Br- <<500ppm Cl表面绝缘电阻 合格 测试项目 测试结果 J-STD-005 (IPC-TM-650) 锡膏粘度 (典型值) Malcom 粘度计 (10rpm) (SAC305, T4, 88.75% ) 1,300 泊 塌落试验 合格 锡球试验 合格 典型粘性 45克 沾锡试验 合格 兼容产品 • 返修助焊剂: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B • 含芯焊锡线: CW-807 • 含芯焊锡线: WF-9945, WF-9958 注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。 储存和处理 冷藏能延长焊锡膏的保质期。筒装和注射器包装的焊锡膏应 尖端朝下储存。 焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏 应该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的 时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温 度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。 包装 Indium10.5HF 目前有500克罐装或者600克弹药筒包装。也提供用 于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供其他 形式的包装。 技术支持 铟泰公司的工程师经验丰富，在全球范围内为客户提供深入 的技术支持。我们的技术支持工程师精通被应用于电子和半 导体行业的材料科学的各个方面，能够为预成型焊片、焊锡 丝、焊锡带和焊锡膏等焊接材料提供专业建议并快速回应所 有技术咨询。 安全说明书 请参考随货品一起寄出的产品安全说明书，或者联络铟泰公司 当地的销售团队获取。 储存条件（未开封） 保质期 <10°C 6 个月 合金 金属含量 3号锡粉 4号锡粉 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 89% 88.75% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105) 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
