lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺 窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。 lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺 寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。
特征 • 低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂 • 空洞更少 • 大空洞更少更小 • BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极 低 • 宽阔的印刷工艺窗口： • 优异的印刷暂停响应性能 • 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上） • 在不同速率下的印刷表现一致 • 极其宽泛的工艺窗口回流曲线 • 各种表面上的润湿效果佳 • 非常容易清洗干净 • 长时间保持黏度
合金 铟泰公司为印刷电路板组装提供各种共晶锡铅、SnPbAg 合 金以及无铅合金制成的低氧化物含量的行业标准的 3 号粉 和 4 号粉（J-STD-006)。可应求提供其它尺寸的粉末。金属 比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形 式、合金和应用。下表列出了标准产品规格
金组 Indalloy® # 合金 成分 T4 T3 SnPb 近共晶 106 Sn63 63Sn/37Pb - Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90% 100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag 无铅合金 241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75% 258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
