IC693ALG223触摸屏质量可靠
《不断开发新产品》《为客户提供优质服务》
《以最大限度追求客户满意》《并不断开拓新领域业务》
Allen-Bradley（美国AB)系列产品
Schneider(施耐德电气)系列产品
General electric(通用电气)系列产品
Westinghouse（美国西屋）系列产品
SIEMENS(西门子系列产品)
产品广泛应用领域
【玻璃生产及加工行业】 【化工及盐化工厂】 【冶金-炼铁高炉系统】
【水利水电厂监控系统】 【汽车制造行行业】 【钢铁工程-锅炉行业】
【水泥制品及生产制造】 【电力及水利行业】 【电力-电气化水系统】
【中央空调及楼宇监控】 【供水及水处理业】 【铁路运输-装卸行业】
【电站及小水电控制业】 【造纸及印刷行业】 【电力-除灰除渣系统】
IC693ALG223触摸屏质量可靠
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SNAP-ARL-ASDS |
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SNAP-B12M |
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SNAP-B12MC |
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SNAP-B12MCP |
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SNAP-B16M |
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SNAP-B16MC |
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SNAP-B16MCP |
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SNAP-B4M |
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SNAP-B8M |
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SNAP-B8MC |
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SNAP-BRS |
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SNAP-D12MC |
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SNAP-D12MCP |
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SNAP-D4M |
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SNAP-D4MC |
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SNAP-D4MC-P |
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SNAP-D6M |
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SNAP-D6MC |
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SNAP-D6MC-P |
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SNAP-D8M |
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SNAP-D8MC |
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SNAP-D8MCP |
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SNAP-ENET-D64 |
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SNAP-ENET-S64 |
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SNAP-FIELDCONB |
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SNAP-IAC5 |
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SNAP-IAC5A |
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SNAP-ODC5R |
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SNAP-IAC5MA |
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SNAP-IDC5 |
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SNAP-IDC5-FAST-A |
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SNAP-IDC5MA |
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SNAP-IDC5-SW |
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SNAP-IDC5-SW-NC |
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SNAP-LCE |
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SNAP-LCM4 |
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SNAP-MODLATCHB |
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SNAP-OAC5 |
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SNAP-OAC5-I |
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SNAP-OAC5MA |
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SNAP-ODC5A-I |
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SNAP-ODC5ASNK |
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SNAP-ODC5-I |
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SNAP-ODC5MA |
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SNAP-ODC5R5 |
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SNAP-ODC5SNK |
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SNAP-ODC5SRC |
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SNAP-PH/ORP |
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SNAP-PID-V |
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SNAP-PS24 |
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SNAP-PS5-24DC |
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SNAP-PSDIN |
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SNAP-RACKDINB |
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SNAP-RETN4B |
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SNAP-RETN6B |
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SNAP-SCM-232 |
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SNAP-SCM-485 |
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SNAP-SCM-W2 |
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SNAP-STRAP |
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SNAP-UP1-M64 |
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SNAP-WIRESTRAP |
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研华EPC-R7200工业级AI边缘智能系统配备了一个功能载板，配置方面完全兼容三种类型的Jetson模块。基于完善的工业级系统设计理念，EPC-R7200的高质量铝合金制外壳可提供高效散热能力和高等级的ESD保护，为设备保驾护航。 此外，EPC-R7200 的散热解决方案适用于模块化和特定模块的散热器，这使开发人员能够采用基于他们应用的 Jetson 模块的标准散热解决方案。 NVIDIA Jetson模块与NVIDIA JetPackSDK协同运行。EPC-R7200与NVIDIA SDK完全兼容，这样AI开发人员一方面能够将Jetson模块从套件转移到研华的EPC-R7200上，另一方面还能够自动兼容I/O，而无需进一步安装驱动程序或设置功能配置。同样，它还能将Jetson系列模块转换为边缘AI系统，而这又可以快速帮助使用不同Jetson模块的客户应用落地，显著减少系统集成、验证所需开发时间和资源需求。
